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                  致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板生產制造

                  模塊板

                  層數:4
                  板厚:1.2mm
                  材質:FR4
                  尺寸:144*132mm
                  表面工藝:無鉛噴錫
                  線寬/間距:6/6mil
                  最小孔徑:0.30mm
                  成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ

                  通訊設備主板

                  層數:8
                  板厚:1.0mm
                  材質:FR4 S1000-2
                  尺寸:290*216mm
                  表面工藝:沉金
                  線寬/間距:3/3mil
                  最小孔徑:0.10mm

                  FR4 S1000-2

                  層數:8
                  板厚:1.60mm
                  材質:FR4 S1000-2
                  尺寸:189*179mm
                  表面工藝:無鉛噴錫
                  線寬/間距:189*179mm
                  最小孔徑:0.20mm
                  阻焊顏色:啞光藍色
                  成品銅厚:內層1 OZ 外層1 OZ

                  FR4 S1000-2

                  層數:6
                  板厚:1.0m
                  材質:FR4 S1000-2
                  尺寸:212*170mm
                  表面工藝:沉金+OSP
                  線寬/間距:3/3mil
                  最小孔徑:0.10mm

                  工業控制核心板

                  所用板材:Fr-4 TG170
                  層數:8層
                  板厚:1.2mm
                  表面處理方式:沉金
                  應用領域:工業控制

                  嵌入式系統主板

                  所用板材:Fr-4 TG170
                  層數:10層
                  板厚:2.0+/-0.18mm
                  表面處理方式:沉金
                  特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

                  工業系統主板

                  所用板材:Fr-4 TG170
                  層數:4層
                  板厚:1.6mm
                  表面處理方式:沉金
                  應用領域:工業主板系統
                  特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

                  多層金手指板

                  層數:6層
                  材質:FR-4
                  板厚:3mm
                  所用板材:FR4
                  表面處理:沉金
                  最小孔徑:0.1mm
                  外層線寬/線距:6.99/5.99mil
                  內層線寬/線距:6/5mil

                  固態硬盤板

                  層數:6層
                  材質:FR-4
                  板厚:1.6mm
                  所用板材:FR4 TG140
                  表面處理:沉金
                  最小孔徑:0.2mm
                  外層線寬/線距:4/4mil
                  內層線寬/線距:3.5/4.5mil

                  多層BGA板

                  層數:10層
                  材質:FR-4
                  板厚:2.5mm
                  所用板材:FR4 TG140
                  表面處理:沉金
                  最小孔徑:0.1mm
                  外層線寬/線距:3/3mil
                  內層線寬/線距:4/4mil

                  六層HDI板

                  層數:6層
                  材質:FR-4
                  板厚:1.6mm
                  所用板材:FR4
                  表面處理:沉金
                  最小孔徑:0.1mm
                  外層線寬/線距:5/4mil
                  內層線寬/線距:5/6mil

                  多層厚銅板

                  層數:8層
                  材質:FR-4
                  板厚:5.0mm
                  所用板材:FR4
                  表面處理:沉金
                  最小孔徑:0.25mm
                  外層線寬/線距:4/4mil
                  內層線寬/線距:5/5mil

                  FR4 S1000-2

                  層數:8
                  板厚:1.60mm
                  材質:FR4 S1000-2
                  尺寸:189*179mm
                  表面工藝:無鉛噴錫
                  線寬/間距:4/4mil
                  最小孔徑:0.20mm
                  阻焊顏色:啞光藍色
                  成品銅厚:內層1OZ 外層1OZ

                  沉金邦定板

                  基材:FR4
                  建滔層數:雙面
                  板厚:1.6mm
                  完成銅厚:1OZ
                  最小孔徑:0.45mm
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.12mm
                  最小線距:0.1mm

                  LED燈板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:1.2mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.4mm

                  雙面邦定板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:1.2mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.1mm
                  最小線距:0.1mm
                  最小孔徑:0.4mm

                  BGA夾線精密板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:2.0mm
                  完成銅厚:2OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.3mm

                  藍油半孔板

                  基材:FR4TG170
                  層數:雙面
                  板厚:2.0mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.3mm

                  LED線路板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:2.0mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:噴錫
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.3mm

                  LED線路板

                  基材:FR4建滔
                  層數:雙面
                  板厚:2.0mm
                  完成銅厚:2OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.3mm
                  最小孔徑:0.3mm

                  黑油雙面板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:1.2mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:噴錫
                  最小線寬:0.1mm
                  最小線距:0.1mm
                  最小孔徑:0.4mm

                  工控線路板

                  基材:FR4建滔
                  層數:雙面
                  板厚:1.6mm
                  完成銅厚:2OZ
                  工藝:噴錫
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.4mm

                  雙面紅油板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:2.0mm
                  完成銅厚:2.5OZ
                  工藝:噴錫
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.6mm

                  工業控制板主板

                  基材:FR4建滔(KB)
                  層數:四層
                  板厚:2.0mm
                  完成銅厚:2OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.3mm

                  白油LED板

                  基材:FR4
                  層數:雙面
                  板厚:1.6mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:噴錫
                  最小線寬:0.12mm
                  最小線距:0.12mm
                  最小孔徑:0.4mm

                  手電筒雙面板

                  基材:FR4無鹵素
                  層數:雙面
                  板厚:1.0mm
                  完成銅厚:1OZ
                  工藝:沉金
                  最小線寬:0.08mm
                  最小線距:0.08mm
                  最小孔徑:0.3mm

                  雙面板

                  基材:FR4建滔
                  層數:雙面
                  工藝:沉金
                  板厚:1.6mm
                  最小線寬:0.1mm
                  最小線距:0.1mm
                  完成銅厚:1OZ
                  最小孔徑:0.4mm

                  四層工控板

                  基材:FR4建滔TG150
                  層數:四層
                  工藝:噴錫
                  完成銅厚:1OZ
                  板厚:1.6mm
                  最小線寬:0.1mm
                  最小線距:0.1mm
                  最小孔徑:0.4mm

                  工藝能力

                  工廠搭建了ISO-9001、T/S16949、ISO14001的管理體系并通過認證,產品符合CQC、UL、IPC、RoHS等

                  質量保證

                  以合理的成本,優質的產品及服務 持續滿足客戶!

                  工藝流程

                  采用 PCB 板生產制造工藝,實現了 低成本的產業化方案

                  生產能力

                  都之杰在追求卓越,精益求精的同時 產值逐年穩步上升

                  新聞資訊

                  公司在行業內深耕二十余年, 聚焦于電子產品所用的線路板生產制造

                  銅價漲聲一片 PCB企業仍需苦戰應對

                  2020年06月28日

                  隨著PCB上游成本的增加,PCB原材料的價格走勢成為眾人關注的焦點。然而,原本看好的銅價卻在斷挑戰長期壓力線,但最終都是無功而返,顯示出一片上漲的壓力。未來國內外銅價還不會繼續上漲,企業應如何應對銅價快速上漲帶來的成本壓力呢?

                  PCB今年營運仍有多重隱憂

                  2020年06月28日

                  近期,隨著國際金價、銅價等貴金屬持續上漲,美元升值,PCB廠缺工嚴重等情況,有消息人士稱PCB今年營運仍有多重隱憂。美元近期時時有升,對絕大多數出口導向的PCB廠而言,營收、獲利也有影響。 此外,國際金價、銅價自去年第四季大幅上揚,迄今仍維持檔,相關PCB產業鏈私下評估…

                  通信行業強勁需求推動印制電路板發展

                  2020年06月28日

                  作為電子元器件行業中一個具有專業性很強的分支,印制電路板產品自身特點突出,產品專屬性強,其生產完全按訂單要求,即按專門的圖形、指定的特性、指定的數量和指定的時間提供給客戶產品?;谏鲜鲈?,印制電路板產品具有技術與設備更新快、產品品種多的特點。目前,我國應…

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                  都之杰電路致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板制造生產

                  都之杰電路板有限公司坐落福建巖前工業集中區,是一家專業生產高精密度雙面、多層電路板的資深民營企業。

                   雙面板小批量交期6—7天,4—8層交期10—12天,是量產交期最為穩定的專業線路板生產商。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業控制、醫療、汽車和消費電子等多個領域,總產能15000平米/月。

                   自投產運行以來,培養了一支從事印制板加工的專業隊伍,工藝先進技術力量雄厚。

                  當前已經引進了先進的具有微機控制的全套PCB設計、生產、加工和檢測設備,其中有數控鉆床、數控銑床、全自動電鍍線、曝光機、真空蝕刻機、全自動沉銅生產線、多V型銑割機、CAD光繪儀、通斷路測試機、孔電阻測試儀等。

                   自1997年成立以來,都之杰已經獲得ROHS產品認證,各項技術指標達到國家先進水平,質量和信譽是企業的生命,我們一直以來持續不斷改善產品的質量,以質量取勝市場,提高公司的信譽度。多年來憑優良的產品質量、準時快捷的供貨和周到細致的服務,深得國內外客戶的好評。我們已經獲得良好的聲譽和客戶的信任,并逐漸成為客戶可信賴的、能長期合作的印刷線路板戰略合作供應商。我們堅持向國內外先進企業學習并不斷提升自主創新。公司擁有經驗豐富及穩定的團隊,視質量為企業生命,嚴格推行ISO9001質量管理體系,符合ROHS標準,并獲得了UL安全認證、TS16949和CQC認證。

                  依托我們先進的生產技術、產品制成能力和管理水平的日趨完善,力爭盡快提升產品的制成能力和產品檔次。保持并創立新的競爭優勢,在繼續擴大國內市場份額的同時,努力做大做強外銷市場。


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